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更新時間:2026-01-13
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典型范圍:7.0–9.5(常控制在 8.0–9.2)
影響:
高 pH(>9.0):易生成 CaCO?、Mg(OH)? 垢,需強效阻碳酸鈣/氫氧化鎂藥劑(如 PBTC、AA/AMPS 共聚物);但鋅鹽緩蝕劑會沉淀失效,應避免使用。
低 pH(<7.0):碳鋼腐蝕加劇,需加強緩蝕(如增加唑類或鉬酸鹽),但有機膦酸穩定性下降。
藥劑適配:
pH > 9.0 → 選用耐堿阻垢劑(PBTC、PESA);
pH < 7.5 → 避免聚磷酸鹽(易水解),改用 HEDP 或聚合物。
反映結垢潛力:硬度高 + 堿度高 → 極易析出 CaCO?。
影響:
硬度 > 400 mg/L(CaCO?):需高劑量阻垢分散劑;
堿度高(>300 mg/L):限制濃縮倍數,需更強阻垢能力。
藥劑適配:
高硬高堿水 → 選用含 PBTC、DTPMPA 的復合阻垢劑;
低硬度水(<100 mg/L)→ 可減少阻垢劑,側重緩蝕。
腐蝕性指標:Cl? 破壞鈍化膜,誘發點蝕、應力腐蝕(尤其對不銹鋼)。
影響:
Cl? > 500 mg/L:碳鋼腐蝕加速,不銹鋼有開裂風險;
需增強緩蝕,尤其對換熱器材質敏感系統。
藥劑適配:
高 Cl? 水 → 選用鉬酸鹽、硅酸鹽或有機唑類緩蝕劑(避免鋅鹽,因 Cl? 促進鋅腐蝕);
不銹鋼系統 → 嚴格控制 Cl? < 300 mg/L,配合硝酸鹽或鉬酸鹽抑制點蝕。
雙重影響:
與 Ca2? 結合生成 CaSO? 垢(溶解度低于 CaCO?);
高 SO?2? 可抑制硫酸鹽還原菌(SRB),但濃度過高仍致垢。
藥劑適配:
SO?2? > 500 mg/L → 需專用阻硫酸鈣藥劑(如 DTPMPA、PESA);
避免使用聚磷酸鹽(可能促進 CaSO? 沉淀)。
反映濃縮倍數:電導率越高,離子濃度越高,結垢與腐蝕風險上升。
影響:
TDS > 2000 mg/L:藥劑消耗快,需提高投加量;
高 TDS 下,部分藥劑(如聚丙烯酸)效果下降。
藥劑適配:
高濃縮系統 → 選用耐高鹽藥劑(如 AA/AMPS 共聚物、PBTC);
控制排污頻率,維持合理濃縮倍數(通常 3–5 倍)。
腐蝕指示劑:總鐵 > 1.0 mg/L 表明系統存在嚴重腐蝕或沉積。
影響:
Fe3? 與 PO?3? 生成磷酸鐵垢,堵塞管道;
鐵細菌繁殖加速生物腐蝕。
藥劑適配:
高鐵水 → 避免含磷藥劑(改用無磷配方如 PASP/PESA);
加強殺菌(尤其戊二醛殺鐵細菌)+ 分散劑(防止氧化鐵沉積)。
難處理垢源:硅酸鹽垢堅硬致密,常規酸洗難去除。
影響:
SiO? > 150 mg/L:極易在高溫區(如換熱器)析出 MgSiO? 或 CaSiO?。
藥劑適配:
高硅水 → 選用硅分散劑(如特定共聚物)+ 控制 pH < 8.5(減少硅聚合);
避免高鎂水質與高硅共存。
微生物載體:SS > 10 mg/L 易形成沉積,滋生厭氧菌。
藥劑適配:
高濁度 → 強化分散劑(如 PAA)+ 定期旁濾;
配合非氧化性殺菌劑(如 DBNPA)穿透生物膜。
微生物營養源:促進異養菌、藻類繁殖。
影響:
氨存在時,氯殺菌效率大幅下降(生成氯胺);
高 COD 增加生物粘泥風險。
藥劑適配:
含氨系統 → 改用二氧化氯、溴類或非氧化性殺菌劑;
高有機物 → 增加沖擊式殺菌頻率。
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